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受到全球通胀与供应链动荡的影响，IC设计龙头联发科正式向客户发布通知函，预告将调涨各项芯片价格。

根据由联发科总经理暨营运长陈冠州具名发出的客户通知函指出，全球半导体零组件供应链正持续面临重大挑战。 信中并明确点出导致供应成本大幅增加的五大核心因素，包含：前所未有的零组件短缺、产能受限、供应商交期延长，以及原物料与物流成本的双双上升。 这股成本上扬的风暴是整个产业共同面临的困境，并已深刻影响整体供应链。

通知函中强调，为了应对日益高涨的成本，联发科先前已采取多项内部与外部措施，例如与供应商重新协商条件、优化营运效率以及重新分配资源，试图在力所能及的范围内自行吸收成本，以确保持续稳定供货。 然而，由于现有成本上升的幅度过大且具备持续性，为了确保后续产能、保障供应链的连续性，并维持对关键技术研发的投入，联发科不得不重新检视订价结构，将成本适度转嫁。 针对此次调整的具体内容与幅度，联发科将交由各业务经理主动与客户联系说明。

事实上，此次涨价行动在业界看来已有迹可循。 联发科董事长蔡明介在2026年的年度股东常会上便曾回应，因AI算力需求激增，导致多项关键零组件缺货又涨价，当时即表示不排除适度调整产品价格。面对无法逆转的产业通膨，联发科在通知函中表示，期盼透过双方紧密合作，与客户共同克服挑战并迈向长期的发展。

在此背景下，此次涨价通知虽在市场意料之中，但仍引发行业关注。海外巨头以及中国台湾地区中小芯片厂商此前已陆续上调报价，联发科如今也跟进涨价。业内人士表示，本轮涨价几乎覆盖中国台湾地区所有IC设计企业，不分规模大小，据悉瑞昱、联咏等厂商也正筹备与客户重新协商产品价格，其中瑞昱将于7月开始，针对特定产品线调涨逾1成。

晶圆代工、封测环节的涨价成本持续走高，设计端难以自行消化，但本轮涨价的核心根源仍在于供给短缺。IC设计企业只能通过调价重新分配供货量，当前芯片市场行情分化显著，若一刀切全面涨价，客户很难接受。

多家IC设计厂商坦言，中国台湾IC设计企业议价能力普遍弱于欧美头部企业，往往只有供给极度紧张时才具备调价条件。市场分析认为，联发科本次涨价将仅集中在当前供货极度紧缺的品类，规格大幅升级的产品也存在上调空间。整体来看，网络芯片、各类智能设备系统级芯片（SoC）涨价概率更高；电源管理芯片（PMIC）市场整体供货紧张，相关产品也或将同步涨价。

业内分析此轮涨价潮具备三层意义，第一，终端库存修正已近尾声，客户开始接受较高价格以确保供应；第二，晶圆代工成熟制程产能利用率改善，供给端议价能力提升；第三，AI PC、Wi-Fi 7、边缘AI与新兴市场手机升级，使芯片规格提高，带动平均单价上修。

值得注意的是，多家公司宣布7月即将涨价。

扬杰科技发布价格调整通知函，称近年来上游芯片晶圆、大宗金属、封装原材料全线持续涨价；步入下半年，原材料将再度迎来新一轮大幅涨价周期，成本增幅超出预期，企业生产经营承压加剧。为保障产品品质稳定、确保供应链可持续交付，公司决定对全系列产品价格进行调整，调整幅度为10%—15%，新价格自2026年7月1日起出货正式执行。

德州仪器发布涨价函宣布自2026年7月1日起，对旗下所有产品的定价进行调整，新价格将适用于所有新订单及发货。此次涨价由当前市场环境及整个供应链中不断增长的成本所驱动，包括原材料、制造、物流等环节的持续成本压力。

英飞凌宣布将自7月1日起调整部分产品价格。这是继2026年4月首轮提价之后，该公司年内的第二次价格上调。对于该次调价的理由，英飞凌解释主要有两点：一方面源自地缘政治紧张局势所带来的影响。这正导致整体价值链中的各项成本不断上升，涵盖能源、原材料、运输及服务等领域。另一方面，公司产品组合的需求正快速攀升，且增长幅度远超数月前的预期水平。

极海半导体发布价格调整通知函，表示公司“决定对部分产品价格进行调整，新价格将于2026年7月1日起生效”。至于涨价原因，则是受上游原材料成本大幅攀升、晶圆代工、封装测试等成本递增导致行业供应链承压。

立昂微对客户发出产品价格调整通知函，对全系列产品进行涨价。公司表示，受上游原材料价格持续上涨影响，公司综合生产成本大幅增加，为保障产品品质、服务质量及供货稳定，自6月15日起，对功率芯片业务全系产品价格调涨10%-15%。对于旗下半导体硅片业务，立昂微旗下金瑞泓表示，鉴于上游原材料成本上涨导致成本提升，公司决定自7月1日起，对金瑞泓硅片业务价格上调10%-15%。

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