
阿里成为继谷歌之后全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研实力的科技公司。
出品丨自主可控新鲜事
本文内容来源于阿里平头哥官网
正文共437,建议阅读时间1分钟
今日,阿里平头哥官网上线高端AI芯片“真武810E” ,也就是此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU。

阿里成为继谷歌之后全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研实力的科技公司。
据平头哥官网介绍,“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术,配合全栈自研软件栈,实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e,片间互联带宽达到700 GB/s,可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理,并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化,为客户提供一体化产品和服务。

据业内人士透露,对比关键参数,“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU,与英伟达H20相当。另据外媒最新报道,升级版“真武”PPU的性能强于英伟达A100。多位行业从业者告诉记者,“真武”PPU性能优异稳定、性价比突出,在业内口碑良好,市场供不应求。





免责声明:本文系网络转载,版权归原作者所有。但因转载众多,或无法确认真正原始作者,故仅标明转载来源,如涉及作品版权问题,请与我们联系,我们将在第一时间协商版权问题或删除内容!内容为作者个人观点,并不代表本公众号赞同其观点和对其真实性负责。

